Elektriga kaetud arvuti /ABS tootedNeid kasutatakse laialdaselt auto-, kodumasina- ja tööstuses oma kauni metallist välimuse tõttu.Materjali koostise disaini ja galvaniseerimisprotsessi peetakse üldiselt peamisteks teguriteks, mis mõjutavad PC / ABS galvaniseerimist.Kuid vähesed inimesed pööravad tähelepanu mõjulesurvevalu protsessgalvaniseerimise tulemuslikkuse kohta.
Süstimise temperatuur
Tingimusel, et materjal ei pragune, võib kõrgem sissepritsetemperatuur saavutada parema plaadistuse.Asjakohased uuringud näitavad, et võrreldes toodetega, mille sissepritsetemperatuur on 230 ℃, kui temperatuuri tõstmine 260 ℃ – 270 ℃, suureneb katte nakkuvus umbes 50% ja pinna välimuse defektide määr väheneb oluliselt.
Sissepritse kiirus ja rõhk
Madalam sissepritserõhk ja õige sissepritsekiirus on kasulikud PC / ABS galvaniseerimise parandamiseks.
Rõhku säilitav rõhk ja rõhku säilitav lülituspunkt
Liiga kõrge hoidmissurve ja hoidmisrõhu hiline lülitusasend põhjustavad kergesti toodete ületäitumist, pinge kontsentratsiooni värava asendis ja kõrget jääkpinget toodetes.Seetõttu tuleks rõhku säilitav rõhk ja rõhku säilitav lülituspunkt seada koos toote tegeliku täiteolekuga.
Hallituse temperatuur
Kõrge hallituse temperatuur on kasulik materjali galvaniseerimise parandamiseks.Kõrgelhallitustemperatuur, materjalil on hea voolavus, see soodustab täitmist, molekulaarahel on loomulikus lokkis, toote sisemine pinge on väike ja plaadistuse jõudlus on oluliselt paranenud.
Kruvi kiirus
Väiksem kruvi kiirus on kasulik materjali plaadistusomaduste parandamiseks.Üldiselt võib materjali sulamise tagamise eeldusel seada kruvi kiirust nii, et doseerimisaeg oleks jahutusajast veidi lühem.
Kokkuvõte:
Sissepritse temperatuur, sissepritse kiirus ja rõhk, vormi temperatuur, hoidmisrõhk ja kruvi kiirus survevaluprotsessis mõjutavad PC / ABS plaadistuse jõudlust.
Kõige otsesem kahjulik mõju on toote liigne sisemine pinge, mis mõjutab söövituse ühtlust galvaniseerimise jämestamisetapis ja seejärel lõpptoote plaadistuse sidumisjõudu.
Lühidalt öeldes saab PC / ABS materjali plaadistuse jõudlust oluliselt parandada, seadistades sobiva survevaluprotsessi ja proovides vähendada materjali sisemist pinget koos toote struktuuri, vormi oleku ja vormimismasina olekuga.
Postitusaeg: 19. august 2022